AEC-Q100标准解读之LF

AEC-Q100标准解读之AEC Q005 Lead (Pb) Free (LF)Lead (Pb) Free (LF)参考标准：AEC Q005；目的：验证器件引脚电镀完整性（锡须生长、可焊性、耐焊接性）；失效机制：材料或工艺的缺陷；试验通过判断依据：>95% lead coverage ；实验室能力范围：能满足芯片的LF验证需求；报价评估需求：需要客户提供芯片data shee

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AEC-Q100标准解读之AEC Q005 Lead (Pb) Free (LF)

Lead (Pb) Free (LF)

参考标准： AEC Q005；

目的：验证器件引脚电镀完整性（锡须生长、可焊性、耐焊接性）；

失效机制：材料或工艺的缺陷；

试验通过判断依据：>95% lead coverage ；

实验室能力范围：能满足芯片的LF验证需求；

报价评估需求：需要客户提供芯片data sheet、试验样品数量等。

试验条件：分三部分

1.LF-Tin Whisker观察:

试验环境条件分三个：