AEC-Q100标准解读之AEC Q005 Lead (Pb) Free (LF)
Lead (Pb) Free (LF)
参考标准： AEC Q005；
目的：验证器件引脚电镀完整性（锡须生长、可焊性、耐焊接性）；
失效机制：材料或工艺的缺陷；
试验通过判断依据：>95% lead coverage ；
实验室能力范围：能满足芯片的LF验证需求；
报价评估需求：需要客户提供芯片data sheet、试验样品数量等。
试验条件：分三部分
1.LF-Tin Whisker观察:
试验环境条件分三个：
温度循环(-40℃~+85℃) 1500cycles;
常温湿度存储(+30℃/60%RH) 4000hours;
高温湿度存储(+55℃/85%RH) 4000hours
试验要求执行全部或者Worst Case条件
2.LF-Solderability：
条件和SD相同
3.LF-Resistance to Solder Heat
如果使用波峰焊接的样品，使用波峰焊工艺模拟（Dip或者Wave Solder模拟）
如果使用Reflow工艺焊接样品，使用Reflow工艺模拟耐焊接
